柔性电子具有可弯曲、可共形的特性以匹配任意复杂曲面，与传统刚性电子器件相比具有更广阔的应用前景，如电子皮肤、柔性传感、医疗监测等。然而，制备过程中高温、化学腐蚀等条件限制了超薄柔性电子在人体等敏感基体上的直接制备，需要利用主流的转印技术，引入固体或液体印章将电子器件从制备基底上拾取并集成在目标基底。 已有转印较好的促进了柔性电子发展，但挑战仍然存在：（１）固体印章的变形和界面调控能力有限，限制了柔性电子器件在具有复杂曲面和超低界面粘性等特征的基体上的集成；（２）转印常见的预压、接触等操作易使柔性电子褶皱甚至局部断裂破坏，限制了柔性电子的超薄和大尺寸转印；（３）液体印章易引起液体残留，后续蒸发处理耗时，影响电子集成效率。 针对上述挑战，研究人员提出了一种与传统微纳制备无缝兼容、工艺简单、无损无褶皱和无残留的肥皂膜转印方案，实现了大尺寸超薄电子器件的无褶皱转移、“所见即所得”的透明定位对齐、及无黏附强度限制的任意复杂曲面的共形转印集成，极大拓展了转印工艺应用范围。研究人员构建了理论模型，揭示内在力学机理，为微纳超薄柔性电子无损无褶皱转印提供理论指导。