等离子体工艺腔室的多场耦合仿真

活动信息

  • 开始时间:2022-09-21 18:00:00
  • 活动地点:腾讯会议656 783 344
  • 主讲人:张钰如

活动简介

在半导体芯片制备工艺中,涉及1000多道工序,其中约三分之一要用到含有等离子体的工艺腔室。数值仿真,具有效率高、成本低等优点,常被用于等离子体工艺腔室的研究中。本次讲座简要介绍了在等离子体工艺腔室仿真过程中,常用的模型。

主讲人介绍

张钰如,中共党员,教授,博士生导师,大连理工大学星海骨干,中国博士后基金特别资助获得者。2013年12月,分别获得大连理工大学及比利时安特卫普大学授予的理学双博士学位。2009年起,主要采用自主开发的流体模型、流体/蒙卡混合模型、流体/鞘层混合模型、整体/鞘层混合模型,及COMSOL软件,系统研究容性耦合等离子体放电特性、感性耦合等离子体放电特性、等离子体鞘层特性、电磁效应、等离子体催化中的微放电等,在Applied Catalysis B, Plasma Sources Sci. Technol.及J. Phys. D: Appl. Phys.等国际核心期刊上发表论文50余篇。参与开发并集成出国内首款具有自主知识产权的等离子体源多场耦合仿真平台MAPS,可以实现对多种等离子体源放电过程的模拟,并获得多项发明专利及软件著作权。