随着航空航天武器装备、特高压输电设备和5G通讯、智能化控制系统等电子和电气技术的高速发展,日益突出的导/散热问题已成为阻碍大功率电子元器件、超大规模和超高速集成电路,以及特高压输电设备乃至整个电子、电气产业发展的瓶颈问题。高分子材料具有质轻、易成型加工、化学稳定性优良和成本低等优点,但其本体导热系数低,无法适应高功率化、高密度化和高集成化电子元器件以及特高压输电设备高效快速的导/散热要求。本报告就结构/功能高分子复合材料(SFPC)课题组在分子微观结构的有序设计、多尺度导热通路设计,导热填料-导热填料、导热填料-高分子基体界面优化调控,导热模型、导热经验方程构建及导热机理丰富等方面的研究进展做一介绍。