报告摘要：

A perovskite solar cell is a type of solar cell which includes a perovskite structured compound, most commonly a hybrid organic-inorganic lead or tin halide-based material, as the light-harvesting active layer. Perovskite materials such as methylammonium lead halides and all-inorganic cesium lead halide, are low cost to produce and simple to manufacture. (1) We developed a new method to synthesize porous PbI2 film. After loading with MAI solution, p-PbI2 will improve the conversion of PbI2 to perovskite. (2) We also propose an alternative p-type material: NiO. Low-temperature solution-processed NiOx HTL can significantly improve the stability of the whole device.

报告人简历：

汪正平教授，美国国家工程院院士，中国工程院外籍院士，香港科学院创院院士，美国佐治亚理工学院董事教授（最高荣誉教授），中国科学院深圳先进技术研究院荣誉教授。美国普渡大学化学系获学士学位；宾夕法尼亚州立大学化学系获硕士和博士学位。曾担任国际电子电器工程师协会（IEEE）院士、美国贝尔实验室高级会员，IEEE-CPMT（封装与制造技术协会）技术副会长、国际电子电器工程师协会的主席，“IEEE封装技术学报”、“高分子科学与工程学报”等国际期刊编委，“智能材料百科全书”主编。曾荣获IEEE-CPMT杰出贡献奖（1995、2002）、佐治亚理工学院Sigma Xi最佳教员科研奖（1999）、IEEE Millennium奖章（2000）、IEEE EAB教育奖（2001）、IEEE封装加工领域奖（2006）、Sigma Xi’s Monie Ferst奖（2007）以及加工工程(SME)’s TEEM奖（2008）。

汪正平教授多年来致力于电子封装材料的研究、开发与工程化应用，研究领域包括高分子材料、材料反应机理、IC封装、自组装加工、界面粘附以及纳米功能材料合成与表征。是有机高分子在器件封装应用领域研究的开拓者之一，成功开发多种封装新材料，开创性提出并实现传统“陶封”（ceramic packaging）材料与工艺改进为“塑封”（plastic packaging），大幅降低生产成本且提高性能，为半导体封装技术带来革命性影响，被誉为“现代半导体封装之父”。在Science、Advanced Materials、Journal of the American Chemical Society、Nano Energy、ACS Nano、Nano Letters、ECTC等国际期刊与学术会议上发表论文1000余篇，授权60余项美国专利，出版《高分子在电子和光子学应用》、《电子封装设计、材料、过程和可靠性》、《电子制造：无铅、无卤和导电胶材料》、《高级电子封装材料》、《纳米导电胶技术》等12本英文学术专著。

2012年，汪正平教授在中国科学院深圳先进技术研究院作为带头人成功组建“先进电子封装材料广东省创新科研团队”，完善我国集成电路上中下游产业链，打造国际水平的电子封装材料开发与成果转化示范性平台。2018年8月起，担任中国科学院深圳先进技术研究院荣誉教授，推动中国电子封装技术在学术、产业化和国际合作方面的发展。