适用于微型多功能器件异质集成的先进材料及制造技术

报告摘要：

几十年来，为满足电信、物联网、能源等领域的需求，新材料和先进的制造工艺快速发展，3D异质集成走向多功能化、集成化和微型化。巨大的投资和基础设施建设推动3D异质集成技术向着“超越摩尔”进一步发展。随着多材料的应用和微型加工制造技术的成熟，复杂微系统的集成变为可能，大幅提升了封装集成能力，然而在关键的技术环节上依旧存在瓶颈。报告人团队根据这些问题进行了大量案例研究，包括：i）用于X射线探测器电子封装的含铟微凸点；ii）用于高密度互连的无铅钎料；iii）铜互连。该工作主要涉及互连界面的微观结构和微观机械行为的表征和测试。

报告人简历：

刘长清教授于1985年毕业于南京理工大学，并获得工学学士学位。1988年于中国科学院获得理学硕士学位。之后在中国科学院金属研究所担任助理教授。从1993年起，在赫尔大学攻读博士学位，并移居英国。1997年获得博士学位后，在英国伯明翰大学担任博士后研究员3年。2000年起加入拉夫堡大学的沃尔夫森机械电气和制造工程学院，并在2011年担任电子制造专业教授。目前主要研究用于3D多材料异质集成的先进材料和创新工艺。在32年的研究生涯中，参与并交付了40多个研究项目，发表了242篇学术期刊论文，其中120篇被高度引用。目前是IEEE高级会员，曾担任ECTC（美国）互连委员会主席和ICEPT（中国）封装材料与工艺委员会主席。